【半導体】アップル、チップ製造をサムスンからTSMCに移行へ 米紙報じる - 政治経済ニュース・今私の気になる事




【半導体】アップル、チップ製造をサムスンからTSMCに移行へ 米紙報じる

 iOS機器に使われるチップのメーカーが、サムスンから台湾半導体製造(TSMC)に変わるとWSJが報じている。以前から噂されていたが、なかなか実現しなかった理由についても紹介。

 アップルが出荷する「iPhone」や「iPad」などのiOS機器では、モバイル用プロセッサーをサムスンが製造してきた。しかし『Wall Street Journal(WSJ)』紙によると、これが来年から変わるようだ。同紙は、アップルが6月にTSMC(台湾半導体製造)と製造契約を結んだと報じている。

 アップルは以前から、iPhoneとiPadの部品におけるサムスン依存を減らそうと取り組んでいると報じられている。両社の競合と法廷闘争(日本語版記事)を考えれば、いかにもありそうな話だ。

 TSMCの複数の幹部が、2014年から同社製チップを搭載したアップルの製品が出荷されると話している。しかし、サムスンは「来年いっぱい、主要サプライヤーとして残る」という。つまり2013年秋に登場が予想されている新しいiPhoneとiPadは、引き続きサムスンのシステムオンチップ(SoC)を採用するわけだ。

TSMCによるアップルのプロセッサーは、同社の20nmプロセスで製造される。これにより現行の「Apple A5」および「Apple A6」で使われているサムスンの32nmプロセスや、TSMCが現在製造中のモバイルチップの大部分に採用されている28nmプロセスの場合よりも省電力になる。

 アップルとTSMCが提携するという噂は以前から流布しており、WSJ紙の報道によると、提携が遅くなったのは何らかの「不具合」によって、TSMCのチップがアップルが求めるスピードと電力消費の基準を達成できなかったためだという。さらにアップルはTSMCに生産力の一部をアップルのチップだけのために取っておくように要求したが、TSMCがそれに応じようとせず、これによっても交渉の進展が遅くなったようだ。

 TSMCは、AMD、NVIDIA、クアルコムなどといった大手のさまざまなチップを幅広く製造している。

ソースは
http://sankei.jp.msn.com/wired/news/130703/wir13070312540004-n1.htm




安定供給と値段が最優先な世界だから、ウォン安外れたら相手にされなくて当たり前だ。

サムスンとこれ以上取引する理由が存在しない。

技術的には台湾勢でも問題ないし、むしろ優れているかもしれない。

韓国人というのは本当に何を考えているのやら、頭が悪いとしか癒えない。

最大の支援国である日本国を敵に廻し支援を打ち切られ、最大のお得意様であるアップルを敵に廻し仕事を減らされ最終的には取引無しまで行く可能性も有る。

結論から言えば、朝鮮人は頭が悪いと言う事だ。

この分野に置いては日本企業も一時は頂点に君臨していた時代も有ったが、今では見る影もなく、既に勝負になりそうにない。

半導体製造装置の主要部分であるステッパー、露光装置もキャノン、ニコンで世界の9割近いシェアを有していたが今では4割を割ろうとしている。

前政権時代の愚策が余計に足を引っ張ったのだろうが、それにしてもやられすぎだ。

最先端の露光装置に関して言えばほぼASML、DRY ETCHやWETなどのアメリカ企業が上げられ、先端向け製造装置では全く歯が立たない。

頑張れ日本国企業。

サムスンはこのまま逝って良し。




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この記事へのコメント
サムスンがどんどん凋落しますように。
Posted by coffee at 2013年07月07日 13:08

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