【半導体】ニコン「露光装置」戦略に影 インテル-ASML連合誕生…サムスンも? - 政治経済ニュース・今私の気になる事




【半導体】ニコン「露光装置」戦略に影 インテル-ASML連合誕生…サムスンも?

 半導体の製造に欠かせない露光装置で世界2位のニコンが、最大手のオランダASMLに一気に引き離されかねない危機にさらされている。より微細な加工を可能とする次世代露光装置の開発に向け、ASMLが半導体最大手の米インテルと手を組むことを決めたからだ。さらに、ASMLは韓国のサムスン電子や台湾積体電路製造(TSMC)などの半導体大手からの出資受け入れも検討。ASMLに顧客を囲い込まれれば、ニコンの成長戦略に狂いが生じるのは避けられそうにない。

 次世代開発に巨費

 「(次世代の)『極紫外線(EUV)半導体露光装置』の開発期間を最大2年前倒しできる」。インテルのブライアン・クルザニッチ最高執行責任者(COO)は9日の電話会見で、ASMLとの資本提携に踏み切る意義をこう強調した。

 資本提携では、インテルが最大41億ドル(約3200億円)をASMLに出資し、発行済み株式の最大15%を31億ドルで取得する。残り10億ドルは研究開発費に充て、このうち約7割をシリコンウエハーを300ミリから450ミリに大口径化する技術の開発に、約3割はEUVの開発に投入することを打ち出した。

 半導体露光装置は、シリコンウエハーにナノ(ナノは10億分の1)単位で回路を書き込む機器。回路の集積度を高めるには露光装置の微細化技術の向上が求められ、その光源として有力視されているのが極めて短い波長を持つEUVだ。

 EUV露光装置は1台当たりの価格が1億ドルにのぼると見込まれ、収益性は高い。しかし技術的なハードルは高く、開発には数千億円もの巨費がかかるとされ、ASMLが単独で捻出するのは財政的に難しい。ASMLのエリック・ムーリス最高経営責任者(CEO)も声明で「投資の負担が重くなっている」と、インテルから出資を受け入れる理由を説明した。

 ウエハー大口径化

 ニコンは2000年代初めから、半導体技術をめぐる最先端の情報を持つインテルと二人三脚で技術開発を進め、半導体向け露光装置で2011年3月期に世界シェア(販売台数ベース)の20%程度を占めた。

 とはいえ、60%程度のシェアを握っていると推定されるASMLとの差は大きく、インテルとの強力なタッグの誕生で、この差がさらに拡大する可能性は否定できない。

 このため「ニコンとインテルの蜜月関係が崩れれば、収益に悪影響が出る」(証券アナリスト)との懸念が台頭。東京株式市場で2500円台だったニコンの株価は、インテルのASMLへの出資が発表された翌10日に急落し、30日も終値が2147円と低迷が続いている。

 もっとも、ニコンの露光装置事業は「市場をほぼ独占している」(同社幹部)というドル箱の中小型液晶パネル向けが、高精細液晶の需要増という追い風もあって好調が続く。さらにデジタルカメラ事業も堅調で、インテル−ASML連合の影響が足元の業績に打撃を与える可能性は小さい。

 EUVの開発に軸足を置くASMLに対し、ニコンは「450ミリウエハーへの移行の方が顧客にとって経済的メリットがある」(牛田一雄専務執行役員)とみて、ウエハーの大口径化に力を入れる。450ミリは現行の300ミリより一回り大きく、個数で約2.4倍の半導体を取り出せるため、半導体の製造コストの削減に大きく寄与するからだ。

 一方、回路の微細化には生産の効率化と半導体チップを小型化できるメリットがあり、半導体メーカーのEUV露光装置への期待は大きい。ASMLは15年までを計画していたEUVの量産化を、インテルなどの出資によって前倒しする考えだ。

対応誤れば日本・半導体関連の致命傷にも

ニコンは当面、既存技術の改善で微細化に取り組み、研究開発段階のEUVは19年の量産化を目指す。ただ、屈折率の高い液体をレンズ代わりに利用して微細化を図る「ArF液浸」と呼ばれる最先端の露光装置で、ニコンはASMLの先行を許し、世界シェアの8割を握られた苦い経験がある。開発競争で後れをとるEUVでも、この二の舞いになりかねない。

 ASMLは、サムスンやTSMCからも発行済み株式の最大25%程度の出資を受け入れる方向で、最終調整に入っているとみられる。インテルを含む世界の半導体大手3社とASMLとの「強者連合」が誕生すれば、キヤノンを含む他の装置メーカーだけでなく、国内の半導体メーカーにも影響が及ぶ可能性がある。高まる変革の足音への対応を誤れば、日本の半導体関連産業全体の致命傷にもなりかねない。(日野稚子)

ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/120731/bsc1207310501003-n1.htm

EUV は今までの装置のような『光源+レンズ』の仕組みが通用しない。

レンズに入ったら出てこられないと言うほど波長が短いらしい。

代わりに、曲面の鏡を巧みに組み合わせて、光を極小に集中させる方法を取っている。

これまでのレンズ光学系に関するノウハウは一切通用しないし、装置の構造、基本設定が根本的に違うと言うところに問題がある。

今までは、露光装置の各パーツ、光源、レンズ、液侵装置など、世代ごとに必要なものだけ交換してコストを抑えてきたけど、それが通用しない。

数メートル四方の装置をまるごと全部交換するからコストが非常に大きくなる。

この巨額投資に日本の半導体製造メーカーは脱落してしまうかもしれない。

20nm世代に手は出せない。

100nm台の紫外線で20nmの線を描いているのだから原理的には限界に来ていると思われる。

電子かX線に移行するのだろうがレンズに問題が有りそうでなかなか難しそうだ。

そして、半導体製造装置のメーカーであるニコンも今後が危ない。

ニコンは液浸露光装置で後れを取ってしまっているから、ICベンダーの数も世界中で少なくなってきているので、シェアをここで逃すと、本当に後が無くなってしまうように感じる。

販売戦略がAMSLと違ったのも原因の一つだと言われている。

ニコンやキヤノンのような半導体製造装置メーカーは上から目線で売ってやっているって態度だったからダメになっただけだと・・・。

ASMLはメーカーから直接要望を聞いて常に顧客の要望を作り出してきたのが吉だった。

高性能化し過ぎて技術差も無くなってきたけど、勝機はまだ十分にあると思われるからニコンがんばれ。

一旦採算度外視で、高性能機を作ってみるのも良いと思うし、日本国内の企業で連合を組んで共闘をするのも良いと思う。

特にニコンとキヤノンには仲良くして貰い今後の光学分野を死守して頂きたいが、柵が多そうで難しいかな?

しかしこの光学分野で日本が没落すると日本の産業全てに関わってきそうなので、日本国政府も政府主導でニコンとキヤノンをくっつける位の事はやっても良いと思う。

今の政府には無理だろうが、国内の産業を守ると言う事も大事な事で、1番でなければいけない事ともある。

この光学分野だけに限らず、日本国内企業の皆さん達には海外企業に負けないように頑張ってもらいたい。


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この記事へのコメント
日本は半導体で撤退が相次いでいますが、せめて半導体製造装置の牙城だけは守ってほしいものです。
Posted by coffee at 2012年08月01日 21:20

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